“现在，我们国内军工主力制程，依旧卡在130nm芯片上无法寸进。
大量雷达、制导、机载、舰载设备的核心芯片，要么依赖进口，处处受限，要么只能用老旧制程降级替代。
很多优秀的军工设计方案，图纸完美，理念超前，就是因为芯片算力不足，制程落后，性能无法释放。
只能不断妥协、降标、延期。
我们太需要一套完全自主可控的成熟光刻产线，稳住基本盘！”
陈光南闻言，神色郑重，主动开口对接细节：
“首长，我这边负责芯片设计环节，可以明确承诺，我们优先适配军工体系当下主力的90nm制程。
完全贴合现有军工设备的适配标准，最大限度降低替换成本，兼容原有设备体系。
同时我们同步启动65nm制程的预研设计，循序渐进迭代，不急于求成。
保证每一代芯片都稳定、可靠、适配军工严苛标准。”
肖子骞眼中瞬间亮起一抹亮色，欣慰的笑着说：
“稳妥！太稳妥了！军工装备迭代，最怕冒进翻车，稳定性不足。循序渐进，稳扎稳打，就是最好的节奏。”
一旁的梁景徽适时接过话头，条理清晰地汇报产线进度：
“我负责光刻机整机与晶圆厂整套产线复刻搭建。
目前193nmArF干式光刻机技术已经完全吃透，设备参数全部达标，具备量产条件。
整套晶圆厂配套设备、精密工艺、产线流程，我们已经完成全链路技术攻坚。
目前仅剩整机装配、产线调试、落地搭建工作。
按照团队工期测算，今年年底之前，整套国产化晶圆产线可以全面完工落地，形成完整量产能力。”
梁景徽精准衔接时间逻辑，打消所有人的顾虑：
“芯片设计需要周期，刚好可以和我们产线搭建同步推进。
等我们年底整套产线落地成型，调试完毕，军工90nm芯片的设计工作也恰好完成。
无缝衔接投产，零时间差，零资源浪费。”
这一套完美咬合的时间规划，让肖子骞与侯霁川双双点头赞许，心头大石彻底落地。
肖子骞感慨出声，满是释然：
“太好了，我们最怕的就是技术脱节，工期错配。
现在设计、设备、产线三线同步推进，年底直接落地投产。
等于我们明年就能用上百分百国产自主的军工芯片，彻底摆脱海外卡脖子。”
屋内专业层面的落地细节，交由陈光南、梁景徽与肖子
本章未完，请点击下一页继续阅读！