术级激光防御系统、隐身等离子护盾、高超音速巡航导弹集群、自主作战无人机蜂群、战术级电磁脉冲弹、反物质触发炸弹、天基动能武器、近地轨道防御卫星星座、弹道导弹中段拦截器、全球即时打击系统……
再往上，武器的尺度开始超越地球。
月基战略打击平台、小行星偏转与捕获系统、太空战列舰、深空战略核威慑巡航舰、戴森光束打击阵列……
光幕的最底部还有一行系统日志，字体很小但格外清晰：
以上科技树节点均为真实可研发路径，非虚构设定。
解锁条件包括但不限于：
前置科技研发完成、相应工业基础达标、关键人才储备到位、全球或星际治理框架建立、资源供给充足。
每一条枝干背后都是一条完整的研发链条。
这棵树，不是画饼，是一张需要用几百年甚至上万年去完成的蓝图。
不过，苏诚实觉得这些没办法完成。
因为需要解锁这些的资源他听都没听过。
但是低端科技只需要用钱来解锁。
苏诚不贪多，一些根本触及不到的东西，他也没法用。
但是有就行，看着就香。
万一这系统能传承呢？
未来是不是可能解锁所有科技树的内容，这也不一定。
不过苏诚还是看了眼，现在最低端的科技解锁难度。
科技树的底层，解锁条件简洁明了——资金，资源，工业基础。
半导体技术分支上，从90纳米往上是65纳米制程节点。
65nm制程光刻机（解锁费3亿人民币）。
整套65纳米生产线（解锁费用200亿人民币）。
再往外延展是更细的工艺模块：
应变硅技术（解锁费用1.2亿人民币），可提升电子迁移率百分之三十。
铜互连低介电常数介质，（解锁费用8000万人民币），能有效降低RC延迟。
硅锗异质结双极晶体管，（解锁费用7000万人民币），射频性能提升一个量级。
每一项都有明确的价签，每一项都是未来几年半导体行业的核心竞争力。
他的目光继续在科技树上横向移动。
通信网络板块，赫然躺着完整TD-SCDMA3G优化方案、4GLTE全网全套技术架构、5G基带核心专利雏形。
要知道，2007年全球3G刚刚起步，国内TD制式饱受诟病，网速慢、延迟高、组网复杂、兼容差，业内普遍不看好国产3G标准。
没人敢想象
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