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值不值？
太值了。
华夏半导体产业后来被卡脖子卡得最狠的地方，不是芯片设计，而是制造工艺和材料。
光刻胶、电子特气、高纯度化学品——这些看不见摸不着的东西，才是整个半导体产业链最底层的基石。
你芯片设计得再牛，制造工艺追得再快，造芯片用的化学品全靠进口，人家一断供你就趴窝。
夏春秋就是来解决这个问题的。
一个人当然解决不了整个产业链的困境，但他能搭起一个框架，培养一批人，把种子埋下去。
种子埋下去以后，需要时间长出来，但总比没有种子强。
“老卢，等夏春秋回来以后，他的团队组建需要什么支持，你直接找我批，不用走常规流程。”
“明白。”
卢伟兵应了一声，正准备起身出去，陈星又叫住了他。
“德州仪器那边的人到了多少？”
“第一批十二个人已经全部入职，目前在星火半导体那边报到了，第二批八个人还在办理签证，预计下个月到位。”
“质量怎么样？”
“都是无线通信方向的资深工程师，平均工作年限超过八年，其中有两个是TI无线部门RFIC设计组的核心成员，甘总对这两个人的评价非常高。”
陈星满意地点了一下头。
TI的无线部门在收缩，大量有经验的工程师正在流出市场。这个窗口期不会太长，等TI完成业务调整以后，该走的人都走了，剩下的就不好挖了。
卢伟兵出去以后，陈星打开电脑，调出半导体的内部项目管理系统。
凌霄H2的状态栏显示——流片已完成，测试中。
陆远江前天发来的汇报邮件里写得很详细，凌霄H2的流片样品已经从TSMC那边拿了回来，28nm工艺，四核心A9架构，GPU升级到了Mali-T628，主频目标1.8GHz。
这颗芯片是红星下半年旗舰机型的核心，如果测试顺利，今年第四季度就能搭载在Znote3上。
这颗芯片是红星自研处理器的第二代产品，也是凌霄系列真正意义上的换代之作。
H1虽然帮红星在自研芯片这条路上站稳了脚跟，但性能上和膏通的旗舰还有不小的差距，H2的目标就是把这个差距缩小。
另一个让陈星有点惊喜的是绝影。
这颗基带芯片的研发进度比他预想的快了不少。项目页面上显示，绝影的逻辑电路设计已经完成，正在进行后端物理设
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